EDX-8000B光譜膜厚儀

EDX-8000B光譜膜厚儀介紹：

1.微光斑X 射線聚焦光學器件：

通過將高亮度一次X射線照射到0.02mm的區域，實現高精度測量。

2.硅漂移探測器 (SDD) 作為檢測系統：

高計數率硅漂移檢測器可實現高精度測量。

3.高分辨率樣品觀測系統：

精確的點位測量功能有助于提高測量精度。

4.全系列標配薄膜FP無標樣分析法軟件，可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進行測量。

配合用戶友好的軟件界面，可以輕松地進行日常測量。

EDX-8000B型XRF鍍層測厚儀背景介紹：

材料的鍍層厚度是一個重要的生產工藝參數，其選用的材質和鍍層厚度直接影響了零件或產品的耐腐蝕性、裝飾效果、導電性、產品的可靠性和使用壽命，因此，鍍層厚度的控制在產品質量、過程控制、成本控制中都發揮著重要作用。英飛思開發的EDX8000B鍍層測厚儀是專門針對于鍍層材料成分分析和鍍層厚度測定。EDX-8000B光譜膜厚儀其主要優點是準確，快速，無損，操作簡單，測量速度快。可同時分析多達五層材料厚度，并能對鍍層的材料成分進行快速鑒定。

XRF鍍層測厚儀工作原理：

鍍層測厚儀EDX8000B是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線能量很低，所以不會對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒-30秒內完成。

膜厚儀EDX8000B產品特點：

1.測試快速，無需樣品制備

2.可通過內置高清CCD攝像機來觀察及選擇定位微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸，污染或破壞被測物

3.備有多種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品

4.可覆蓋元素周期表Mg鎂到U鈾

5.SDD檢測器，具有高計數范圍和出色的能量分辨率

6.可切換準直器和濾光片

膜厚儀EDX8000B應用場景：

1.EDX8000B鍍層測厚儀可以用于PCB鍍層厚度測量，PCB鍍層分析，金屬電鍍鍍層分析

2.測量的對象包括鍍層、敷層、貼層、涂層、化學生成膜等

3.可測量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度

4.鍍鉻，例如帶有裝飾性鍍鉻飾面的塑料制品

5.鋼上鋅等防腐涂層

6.電路板和柔性PCB上的涂層

7.插頭和電觸點的接觸面

8.電鍍液分析

9.貴金屬鍍層，如金基上的銠材料分析

10.電鍍液分析

11.分析電子和半導體行業的功能涂層

12.分析硬質材料涂層，例如 CrN、TiN或TiCN

13.可拓展增加RoHS有害元素分析功能

技術參數：

膜厚儀EDX8000B可分析的常見鍍層材料：可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應用：如Cr/Fe, Ni/Fe, Ag/Cu,Zn/Fe等

多涂鍍層應用：如Au/Ni/Cu, Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe等

合金鍍層應用：如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應用：如NiP/Fe, 同時分析鎳磷含量和鍍層厚度